880亿卢比在印度投资设厂？这家公司紧急回应
近日，有消息称工业富联将在印度投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造。工业富联18日发布澄清公告表示，公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额。
据多家媒体消息，当地时间7月17日，印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部长巴蒂尔（M. B. Patil）发布推特称，工业富联将在印度该邦投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造，该项目有望创造超过1.4万个就业机会。这位部长还发布了会见工业富联董事长郑弘孟的照片。
当天印度媒体《印度快报》也对该消息进行了报道，称这是工业富联向卡纳塔克邦政府提出的一项价值880亿卢比的投资提案，需要用地100亩。这个工厂是此前项目的补充，生产内容包括手机所需的机械部件、屏幕和外壳。
富士康退出印度半导体计划
7月10日，富士康宣布退出与印度矿业集团韦丹塔成立的价值195亿美元的半导体合资企业。
富士康在一份声明中表示，“富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，并没有提及具体原因。
富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由韦丹塔完全所有。
富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与韦丹塔携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
去年2月份，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。
韦丹塔是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。
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